H Intel και United Microelectronics Corporation (UMC), ανακοίνωσαν τη συνεργασία τους προκειμένου να αναπτύξουν από κοινού μια πλατφόρμα διεργασιών ημιαγωγών 12 νανομέτρων που στοχεύει σε αγορές υψηλής ανάπτυξης όπως η κινητή τηλεφωνία, η υποδομή επικοινωνιών και η δικτύωση.
«Εδώ και δεκαετίες, η Ταϊβάν αποτελεί κρίσιμο μέρος του ασιατικού και παγκόσμιου οικοσυστήματος ημιαγωγών και ευρύτερης τεχνολογίας και η Intel έχει δεσμευτεί να συνεργαστεί με καινοτόμες εταιρείες όπως η UMC, ώστε να συμβάλει στην καλύτερη εξυπηρέτηση των πελατών της σε παγκόσμιο επίπεδο», δήλωσε ο Stuart Pann, Διευθύνων Σύμβουλος της Intel, Αντιπρόεδρος και Γενικός Διευθυντής της Intel Foundry Services (IFS).
Η συμφωνία διευρύνει την πρόσβαση των πελατών σε μια γεωγραφικά διαφορετική αλυσίδα εφοδιασμού ημιαγωγών και παρέχει στην UMC πρόσθετη χωρητικότητα, επιταχύνει τον οδικό χάρτη ανάπτυξής της και επιδεικνύει την κορυφαία τεχνολογία διεργασιών Ε&Α.
Ο νέος κόμβος διεργασίας θα αναπτυχθεί και θα κατασκευαστεί στα Fabs 12, 22 και 32 στην τοποθεσία Ocotillo Technology Fabrication της Intel στην Αριζόνα ενώ η παραγωγή των ημιαγωγών 12 nm αναμένεται να ξεκινήσει το 2027.
