Παγκόσμιοι κολοσσοί παρουσιάζουν τις νέες τους δημιουργίες
Με 4.000 εκθέτες και 130.000 επισκέπτες ξεκίνησε η μεγαλύτερη έκθεση ηλεκτρονικών στον κόσμο, η Consumer Electronics Show (CES) που επιστρέφει και φέτος στο Λας Βέγκας με την AI να είναι η κατεξοχήν τεχνολογία που αφορά τα περισσότερα εκθέματα.
Ότι πιο καινούργιο και καινοτόμο έχει να παρουσιάσει κάθε φορά η βιομηχανία της τεχνολογίας εμφανίζεται αρχικά στην CES η οποία αποκαλύπτει τις νέες τεχνολογικές τάσεις και εξελίξεις. Η επιτυχία της έκθεσης που συγκεντρώνει εκατοντάδες χιλιάδες επισκέπτες και την προσοχή των M.M.E. σε παγκόσμιο επίπεδο οδήγησε και άλλες βιομηχανίες όπως την αυτοκινητοβιομηχανία να σπεύδουν να παρουσιάζουν στην CES τις καινούργιες τους δημιουργίες.
Η ηγέτιδα δύναμη στον χώρο των τσιπ ΑΙ, η NVIDIA, παρουσίασε την πλατφόρμα Vera Rubin, μια νέα, ολοκληρωμένη αρχιτεκτονική AI υπολογιστών μεγάλης κλίμακας. Η αρχιτεκτονική συνδυάζει CPU, GPU, νευρωνικά δίκτυα και interconnect για υψηλές επιδόσεις AI training & inference, με σημαντικά υψηλότερη αποδοτικότητα και μείωση κόστους σε σχέση με την προηγούμενη γενιά Blackwell. Σύμφωνα με αναφορές η Vera Rubin πλατφόρμα είναι ήδη σε πλήρη παραγωγή και είναι σχεδιασμένη να απαιτεί πολύ λιγότερη υπολογιστική ισχύ για μεγάλες AI εργασίες.
Η AMD παρουσίασε νέα chips για AI PC και data centers, επεκτείνοντας την οικογένεια Ryzen AI και άλλων CPUs/GPUs.
AMD Ryzen AI 400 Series – στοχευμένα σε AI υπολογιστικά με ενσωματωμένο NPU για Copilot+ PCs και γενική κατανάλωση.
AMD Ryzen AI Max+ – για υψηλές επιδόσεις σε notebook και desktop με AI.
AMD Instinct MI440X – GPU AI για επιχειρησιακά/enterprise AI workloads, και preview της MI500 σειράς με έως ~1000× αύξηση AI απόδοσης σε σχέση με προηγούμενα μοντέλα. Επίσης, έκανε πρώτη εμφάνιση η πλατφόρμα “Helios” για yotta-scale AI υπολογιστικά racks με έως 3 exaflops σε ένα rack.
Intel – Panther Lake και Core Ultra Series 3
Η Intel αποκάλυψε τα νέα AI-focused chips «Panther Lake» τα οποία στοχεύουν σε σημαντικές βελτιώσεις δύναμης, απόδοσης και GPU/AI computing σε laptops. Η νέα Intel Core Ultra Series 3 είναι η πρώτη που κατασκευάζεται με την τεχνολογία Intel 18A και υπόσχεται έως ~60 % καλύτερη απόδοση σε σύγκριση με παλιότερες γενιές, ειδικά σε AI εφαρμογές.
Qualcomm και άλλα chips για AI
H Qualcomm παρουσίασε το Snapdragon X2 Plus με νέο NPU που προσφέρει έως 80 TOPS (τρισεκατομμύρια υπολογισμούς ανά δευτερόλεπτο) βελτιώνοντας την AI απόδοση στα PC και τις φορητές συσκευές.
Εκτός από τα καθαρά AI chips, εταιρείες όπως HP ανέδειξαν συστήματα με ισχυρά NPU (π.χ. έως 85 TOPS στα OmniBook Ultra για AI tasks). Και οι AMD Ryzen 7 9850X3D και άλλοι επεξεργαστές παρουσιάστηκαν με σημαντική έμφαση στην υποστήριξη AI workloads σε gaming και δημιουργικούς επαγγελματίες.
